回到顶部

华邦电子与莱迪思联合技术论坛

2024年11月22日 8:30 ~ 2024年11月22日 13:30
上海黄浦 报名后可查看详细地址
活动票种
    付费活动,请选择票种

    活动内容收起


    图片缺失


    举报活动

    活动标签

    最近参与

    • Ella
      报名

      (8小时前)

    • 天珏
      报名

      (14小时前)

    • 微信用户
      报名

      (18小时前)

    • 张国祥
      报名

      (22小时前)

    • ghbvcffhjjguuugggj
      收藏

      (2天前)

    • 闲情土致
      收藏

      (7天前)

    您还可能感兴趣

    您有任何问题,在这里提问!

    为营造良好网络环境,评价信息将在审核通过后显示,请规范用语。

    全部讨论

    • 2021.11.11 2天前 0

      你好,22日审核通过的人,含免费自助餐吗?谢谢

    活动主办方更多

    Winbond 华邦电子

    Winbond 华邦电子

    华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME®安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区,在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,为合作伙伴提供高质量的内存产品。此外,华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司,负责营销业务并为客户提供本地支持服务。

    微信扫一扫

    分享此活动到朋友圈

    活动日历   11月
    28 29 30 31 1 2 3
    4 5 6 7 8 9 10
    11 12 13 14 15 16 17
    18 19 20 21 22 23 24
    25 26 27 28 29 30 1

    免费发布